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更新時間:2026-04-09
瀏覽次數(shù):54在新質生產力加速構建的浪潮中,人工智能已成為未來的核心引擎。而 AI 算力躍升、大模型穩(wěn)定運行,離不開一項關鍵底層支撐 —— 高精度時頻技術。
賽思深耕時頻十余載,全產業(yè)鏈布局實現(xiàn)晶振核心技術、生產制造自主可控,擁有36000㎡自營工廠,是國產時頻器件重要力量。立足AI 算力時代需求,賽思打造了全品類晶振產品矩陣,涵蓋恒溫晶振、溫補晶振、差分晶振、壓控晶振、晶體振蕩器(單端有源)、KHz/MHz 晶體諧振器及濾波器等,各品類性能行業(yè)。產品深度適配 5G/6G 通信、AI 算力中心、大模型服務器、高速光模塊、車載電子、工控、消費電子等全場景時頻需求,全系列獲元器件國產化認證,支持深度定制,可按需調整封裝、頻點等指標,貼合各行業(yè)個性化需求。
1、恒溫晶振(OCXO)—— 嚴苛場景核心選擇
賽思恒溫晶振作為公司時頻器件核心品類,性能對標行業(yè)水準,適配5G/6G通信、電力、軌交、工控等對時頻精度要求的場景,兼具超低相噪、超高穩(wěn)、多規(guī)格、強環(huán)境適配等特性。
● 超低相位噪聲:100MHz 超低相位噪聲款恒溫晶振實測實現(xiàn)1KHz相噪≤-170.03dBc/Hz、1MHz 相噪≤-187.34dBc/Hz,另有常規(guī)標品常規(guī)標品1KHz相噪≤-159dBc/Hz、1MHz相噪≤-173dBc/Hz,能有效降低信號干擾,保證高頻通信、雷達等場景的信號傳輸精度。
● 高穩(wěn)定度:實現(xiàn)8.9E-14/s的出色指標,另有多款型號分別達到5E-12/s 、1E -11/s,在寬溫度范圍內幾乎無頻率漂移。
● 多規(guī)格適配:封裝覆蓋插件(DIP)、貼片(SMD)全類型,涵蓋從92*82*92mm到7.7*5.5*3.3mm等9款尺寸,頻率范圍從 5MHz 延伸至 200MHz,溫度范圍支持- 40~+85℃至- 55~+105℃,輸出波形包含正弦波、方波,可滿足不同硬件集成需求。
2、溫補晶振(TCXO)—— 高性能高性價比優(yōu)選
賽思溫補晶振的核心優(yōu)勢體現(xiàn)在性能接近恒溫晶振、指標優(yōu)異、場景適配性強三大維度,同時兼具高穩(wěn)定、低相噪、小型化、寬溫適配等特性,是兼顧高性能與性價比的優(yōu)質選擇。
● 高穩(wěn)定:溫度穩(wěn)定度最高可達≤±0.05ppm,常規(guī)型號也能實現(xiàn)≤±0.1ppm/≤±0.2ppm,年老化≤±1ppm。
● 低相噪特性突出:100MHz頻點下100Hz頻偏相噪低至-119.35dBc/Hz、1KHz 頻偏-144.39dBc/Hz、1MHz頻偏-178.05dBc/Hz,信號傳輸?shù)南辔环€(wěn)定性拉滿。
● 寬溫適配:全系列支持-40~+85℃基礎寬溫,部分款拓展至-55~+125℃超寬溫,能穩(wěn)定適配車載電子、軌交、工控設備等高溫 / 低溫端工作環(huán)境。
●小型化與抗振設計:賽思推出2.0*1.6*0.7mm、2.5*2.0*0.7mm等微小封裝型號,且部分型號實現(xiàn)抗振≤±0.3ppb/g,工作電壓兼容1.8V、3.3V、5.0V全系列低電壓規(guī)格,適配智能穿戴、車載電子等小型化設備。
3、差分晶振(DXO)—— AI 算力中心與高速互聯(lián)場景明星產品
賽思差分晶振主打超低抖動、寬頻率覆蓋,是賽思面向高速數(shù)據(jù)中心、AI 服務器、光模塊、高頻通信的核心明星產品,輸出接口兼容工業(yè)主流標準,相位抖動指標處于行業(yè)水平,硬件集成適配性強。
● 寬頻率范圍:支持25MHz~625MHz全頻覆蓋,涵蓋 156.25MHz、312.5MHz 等光模塊、AI 服務器的核心主流頻點,部分型號可拓展至 10MHz~1500MHz,適配不同高頻通信場景。
● 飛秒級低抖動:156.25MHz 核心頻點實測抖動低至44fs,相比普通晶振1-3ps抖動實現(xiàn)質的突破,大幅降低高速互聯(lián)、AI 算力交換場景數(shù)據(jù)誤碼率,提升大模型訓練與推理效率。
● 寬溫高穩(wěn)定:溫度范圍覆蓋-40~+85℃至-55~+125℃,溫度穩(wěn)定度可達±25ppm/±30ppm/±50ppm,長期工作下頻率漂移小,減少設備校準頻率,提升系統(tǒng)運維效率。●多接口小型化:輸出波形支持LVPECL、LVDS、HCSL等全系列主流差分電平,可直接匹配FPGA、ASIC、PHY芯片等高速器件的差分時鐘輸入;封裝涵蓋2520、3225、5032、7050等全系列主流 SMD 規(guī)格,硬件集成適配性強。
4、壓控晶振(VCXO)—— 高頻調制 / 射頻通信核心器件
賽思壓控晶振(VCXO)是其面向高頻調制、射頻通信、高速互聯(lián)等場景的核心器件,依托全棧自研技術實現(xiàn)全國產化、高定制化,性能對標行業(yè)先進水準,頻率、接口、電壓全維度兼容工業(yè)主流標準,無需額外設計適配電路,適配性強。
● 超低相位噪聲+低抖動:頻偏1MHz處噪聲可達 -173dBc/Hz,在12KHz~20MHz頻偏范圍內,抖動低至16fs(實測9.504fs),能夠為高頻信號調制、高速數(shù)據(jù)傳輸提供高純凈度時鐘參考,從源頭降低信號干擾和誤碼率。
● 高穩(wěn)定:在-40~+85℃溫度范圍內溫度頻率穩(wěn)定性可達<±20ppm,無電壓調控時頻率漂移遠優(yōu)于行業(yè)同類型產品。
● 寬頻覆蓋+多電平輸出:PVC系列覆蓋10MHz~1500MHz高頻段,VCXO系列主打80MHz~128MHz 核心頻點,支持頻率實時電壓調控;支持LVDS、CMOS、LVPECL等全系列主流輸出電平,適配 PLL 鎖相環(huán)、時鐘同步等動態(tài)調諧場景,可直接接入射頻模塊、光通信設備、FPGA/ASIC 芯片等系統(tǒng),適配性強。
● 微型貼片封裝:覆蓋3225、5032、7050等工業(yè)主流微型封裝,無體積冗余,適配高集成度硬件設計。
5、晶體振蕩器(單端有源)—— 中低速時序場景高適配之選
賽思晶體振蕩器(單端有源),集晶體諧振器與振蕩、放大電路于一體,是中低速時序場景的高適配時鐘核心器件,兼具全規(guī)格、高穩(wěn)定、廣兼容、高性價比等核心優(yōu)勢,廣泛適配無線設備/以太網(wǎng)/音頻/視頻/基站/以太網(wǎng)/DSL/ADSL等多領域時鐘需求。
● 全規(guī)格覆蓋:頻率覆蓋32.768KHz至200MHz,兼顧低頻計時與中高頻時鐘需求;封裝涵蓋2016、2520、3225、5032、7050全系列主流 SMD規(guī)格,從微型化到常規(guī)款全尺寸覆蓋,適配不同設備的集成密度與PCB布局要求。
●寬溫高穩(wěn)定:支持-40~+85℃、-40~+105℃至-55~+125℃多檔寬溫范圍,頻率穩(wěn)定度提供±25ppm/±50ppm/±80ppm多檔可選,在高/低溫、輕微震動、電磁干擾等復雜環(huán)境下無明顯頻率漂移。
● 寬壓適配:支持1.8V~3.3V主流低電壓規(guī)格,適配電池供電的便攜終端、物聯(lián)網(wǎng)傳感器等設備需求。
6、KHz/MHz 晶體諧振器 —— 基礎電子設備通用時鐘核心
賽思KHz/MHz晶體諧振器,具備高精度、寬溫、多封裝特性,是消費電子、家電、工控等基礎電子設備的核心時頻器件,依托全國產化全產業(yè)鏈布局,實現(xiàn)品控、供貨雙保障,是國產無源晶振中兼顧性能、適配性與性價比的產品。
● 全頻率覆蓋:產品覆蓋32.768KHz低頻音叉諧振器與6MHz~156.25MHz高頻晶體諧振器全頻率范圍,兼顧消費電子基礎時鐘與工業(yè)、通信高頻時序需求.
● 高精度與寬溫:25℃常溫下頻率精度可達±10ppm/±20ppm,部分工業(yè)級型號支持 ±50ppm寬精度選擇,滿足不同場景的精度要求,遠優(yōu)于普通無源晶振的基礎精度;
● 超小型化封裝:推出1.6*1.2*0.4mm超小超薄封裝(行業(yè)內微型化),另有2016、2520、3225等主流貼片規(guī)格,滿足不同設備的集成密度要求。除貼片款外,還涵蓋HC-49S、HC-49SMD等經典插件封裝,兼顧傳統(tǒng)工業(yè)設備、家電的設計習慣,無需重新調整硬件布局,適配性強。
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